一、拼接封头的焊接接头系数
先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程：
正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的，不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。
二、封头的制造方式
a)小封头：整体成型;
b)大、中型封头：先拼接后成型——用的多，标准中的要求主要针对它而言;
c)型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。
三、封头的种类
封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。
四、封头的拼接位置
拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其性。
碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。
拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。